Ram protection

**Ochrona SICK RAM** System Ochrony SICK RAM został zaprojektowany w celu zabezpieczenia wrażliwego sprzętu i danych przed potencjalnymi uszkodzeniami spowodowanymi przez zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i wyładowania elektrostatyczne (ESD). To zaawansowane rozwiązanie ochronne jest szczególnie istotne w środowiskach przemysłowych, gdzie urządzenia elektroniczne są narażone na trudne warunki. **Kluczowe cechy techniczne:** 1. **Osłona EMI:** - Wykorzystuje materiały o wysokiej przewodności do stworzenia efektu klatki Faradaya, skutecznie blokując zewnętrzne pola elektromagnetyczne. - Zakres częstotliwości: 30 MHz do 1 GHz, zapewniając kompleksową ochronę w różnych zastosowaniach. 2. **Ochrona ESD:** - Zintegrowane tłumiki ESD, które odprowadzają szkodliwe skoki napięcia z dala od wrażliwych komponentów. - Zgodność z normami IEC 61000-4-2 w zakresie odporności na ESD, zapewniając niezawodne działanie w środowiskach narażonych na wyładowania statyczne. 3. **Zarządzanie termiczne:** - Posiada materiały przewodzące ciepło, które rozpraszają ciepło, utrzymując optymalne temperatury pracy dla modułów RAM. - Zakres temperatury pracy: -40°C do +85°C, odpowiedni do ekstremalnych warunków przemysłowych. 4. **Trwałość mechaniczna:** - Wykonany z wytrzymałych obudów, które wytrzymują uderzenia fizyczne i wibracje, oceniane na IP67 pod względem odporności na kurz i wodę. - Odporność na wstrząsy: do 50g, zapewniając niezawodność w dynamicznych środowiskach. 5. **Modularna konstrukcja:** - Umożliwia łatwą integrację z istniejącymi systemami z konfigurowalnymi ustawieniami, aby spełnić specyficzne potrzeby aplikacji. - Kompatybilny z różnymi typami RAM, w tym DDR3, DDR4 i DDR5. 6. **Monitorowanie i diagnostyka:** - Wyposażony w wbudowane czujniki do monitorowania w czasie rzeczywistym zdarzeń ESD i poziomów EMI, dostarczając powiadomienia o potencjalnych problemach. - Możliwości rejestrowania danych do analizy wydajności i raportowania zgodności. System Ochrony SICK RAM jest niezbędnym elementem dla branż takich jak produkcja, motoryzacja i telekomunikacja, gdzie integralność danych elektronicznych i komponentów jest kluczowa.