Phoenix contact

Aizsargpārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, zaļā dizainā. Augstums: 52 mm, platums: 12,5 mm..

Aizsargpārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, caurspīdīgā dizainā. Augstums: 7,5 mm, platums: 25 mm..

Aizsargājošs pārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, zaļā dizainā. Augstums: 52 mm, platums: 25 mm..

Aizsargpārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, caurspīdīgā dizainā. Augstums: 7,5 mm..

Aizsargpārsegs, kontaktu un putekļu aizsargāšanai no komponentiem, caurspīdīgā dizainā. Augstums: 15 mm, platums: 37,5 mm..

Aizsargpārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, zaļā dizainā. Augstums: 52 mm, platums: 37,5 mm..

Releja modulis..

Elektroniskā mā housing, PCB ievietošanai, bez skrūvju savienojuma termināla blokiem un vāka..

Pielāgota shēmas modulis, kas sastāv no korpusa, MKDS 3 savienojuma termināla blokiem un PCB..

Pielāgota shēmas modulis, kas sastāv no korpusa, MKDS 3 savienojuma termināla blokiem un PCB..

PCB elektronisko komponentu montāšanai..

Releja modulis ar pielodētu miniaturizētu slēgšanas releju, kontakts (AgNi): vidējiem līdz lieliem slodzēm, dubultā A2 pieslēgums, 1 pārslēgšanas kontakts, ieejas spriegums 12 V AC/DC..

Releja modulis ar pielodētu remanences miniaturizētu slēgšanas releju, ar pozitīvas slēgšanas diodes vadiem, kontakti (AgSnO): maziem līdz lieliem slodzes, 1 pārslēgšanas kontakts, ieejas spriegums 60 V DC..

Aprīkojuma marķieris, šaurs..

Lampu testu modulis, 8 diodes ar kopējo katodu un 8 diodes ar kopējo anodu: 8-pāru versija, klienta specifiska vadi..

Releja modulis ar pielodētu miniaturizētu slēgšanas releju, kontakts (AgNi+Au): maziem līdz lieliem slodzes, 2 pārslēgšanas kontakti, ieejas spriegums 24 V AC/DC..

Releja modulis ar pielodētu miniaturizētu slēgšanas releju, kontakts (AgNi+Au): maziem līdz lieliem slodzes, 1 pārslēgšanas kontakts, ieejas spriegums 24 V AC/DC..

Pielāgota shēmas modulis, kas sastāv no korpusa, MKDS 3 savienojuma termināla blokiem un PCB..

Aizsargpārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, caurspīdīgā dizainā. Augstums: 7,5 mm..

Aizsargājošs pārsegs, lai nodrošinātu kontaktu un putekļu aizsargātu komponentu iepakojumu, zaļā dizainā. Augstums: 52 mm, platums: 10 mm..